2017年年3月14-16日，全球最大、最具影響力和號(hào)召力的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì) SEMICON CHINA在上海新國(guó)際博覽中心舉行，本次展會(huì)匯聚了行業(yè)數(shù)百家知名企業(yè)參展，蘇州赫瑞特電子專(zhuān)用設(shè)備科技有限公司已連續(xù)第十一次參加該展會(huì)。
針對(duì)全球半導(dǎo)體發(fā)展的新趨勢(shì)以及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體加工設(shè)備的現(xiàn)狀，我公經(jīng)過(guò)全體員工多年的不謝努力，在本次展會(huì)上展出了針對(duì)半導(dǎo)體加工的X07 M250×350-1D-O型高速多線切割機(jī)，單面X62 S50D-T型拋光機(jī)，雙面X62 D22B4M-T型拋光機(jī)，致力于成為半導(dǎo)體晶圓加工解決方案的供應(yīng)商，得到了新老客戶的一致好評(píng)和贊譽(yù)。
蘇州赫瑞特電子專(zhuān)用設(shè)備科技有限公司期待和行業(yè)各界加強(qiáng)交流與合作，實(shí)現(xiàn)共贏發(fā)展。
